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压力烧结一体炉

时间：2025-04-23

产品简介

主要用于半导体领域精密陶瓷制品的真空烧结和气压烧结、不锈钢、硬质合金、氮化硅压力烧结。有立式和卧式两种结构。

产品特点

自动正压负压检漏均温性佳适合各种非氧化性陶瓷及金属烧结

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